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Machbarkeitsstudie zur Simulation der differenziellen Signalübertragung auf Leiterplattenebene.
Finanzierung:
Industrie;
Machbarkeitsstudie zur numerischen Modellierung und Simulation von Via-Übergängen in mehrlagigen Leiterplatten bei differenzieller Signalübertragung. Erprobung von Parameterstudien zur Optimierung der Signal-Übertragungseigenschaften in Abhängigkeit von geometrischen und materiellen Einflussgrößen.
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