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Zuverlässigkeit mikromechanischer Systeme mit Chip auf MID und flexiblen Substraten

Projektbearbeiter:
Prof. Dr.-Ing. Sören Hirsch
Finanzierung:
BMWi/AIF;
Ziel des Projektes ist es, Grundlagen für die Erarbeitung von Zuverlässigkeitsmodellen für Chipmontagen in MID zu schaffen als auch Verfahren zur Chipmontage auf MID zu enwickeln. Im Ergebnis des Projektes sollen zuverlässige Aufbau- und Verbindungstechniken für Chip auf MID und flexible Substrate vorliegen und Verfahren für die Montage und das Handling mikromechatronischer Chips entwickelt werden.

Schlagworte

Fine-Pitch-Nacktchip-Montagetechnik, MID-Technologie, ZUverlässigkeit

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