Inverse Spanungstechnik - eine neue Strategie beim Fräskopf-Fräsen

Die angestrebten Forschungsarbeiten im Bereich von Fräswerkzeugen zielen auf eine Reduzierung von Vibrationen und Erhöhung der Prozessstabilität, verbunden mit der Erhaltung oder Steigerung der Produktivität, ab. Eine große Bedeutung zum Erreichen eines stabilen Fräsprozesses kommt vor allem dem Spanungsverhältnis (Spanungsbreite zu Spanungstiefe) zu. Bei einem zu großen Spanungsverhältnis entstehen Schwingungen durch kurzzeitige Unterschreitung der Mindestspanungsdicke. Durch eine Anpassung der Schnittwerte (Verringerung der Schnitttiefe und Steigerung des Zahnvorschubes) hin zum geringeren Spanungsverhältnis wird der Prozess stabilisiert. Die Zielstellung des Projektes besteht darin, Untersuchungen zum Nachweis der Wirkung eines grundlegend veränderten Spanungsverhältnisses auf das Zerspan-, Kraft- und Schwingungsverhalten sowie Temperaturverhalten beim Fräsen durchzuführen. Über die Variation des Spanungsverhältnisses bei sonst konstanten Versuchsbedingungen, soll der Nachweis erbracht werden, wie sich die Spanbildung, das Kräfteniveau und die Prozessdynamik verändern.

Inverse cutting technology - a new strategy for milling head milling

The research work in the area of milling tools is aimed at reducing vibrations and increasing process stability, combined with maintaining or increasing productivity. The chip ratio (chip width to chip depth) is particularly important for achieving a stable milling process. If the chip ratio is too high, vibrations occur due to the chip thickness briefly falling below the minimum chip thickness. The process is stabilized by adjusting the cutting values (reducing the cutting depth and increasing the tooth feed) to a lower chip ratio. The aim of the project is to carry out investigations to prove the effect of a fundamentally changed chip ratio on the cutting, force and vibration behavior as well as temperature behavior during milling. By varying the cutting ratio under otherwise constant test conditions, the aim is to demonstrate how chip formation, the force level and the process dynamics change.