« Projekte
Prozess zum leitfähigen Kleben von Bauelementen für die Leistungselektronik
Projekthomepage:
Finanzierung:
BMWi/AIF;
Prozess zum leitfähigen Kleben von Bauelementen für die Leistungselektronik
In diesem Verbundprojekt wird ein Prozess zum leitfähigen Kleben von Bauelementen der Leistungselektronikuntersucht. Dies umfasst die notwendigen Schritte vom Entwurf über die Fertigung bis zur Qualifizierung.

Schlagworte

Leistungselektronik, Leistungshalbleiter
Kontakt

weitere Projekte

Die Daten werden geladen ...