Festigkeit und Zuverlässigkeit wafergebondeter Bauteile der Mikrosystemtechnik

Gegenstand der Vorhaben ist die Durchführung von Entwicklungsarbeiten auf dem Gebiet der hochauflösenden Fehleranalytik und grundlegender werkstoffmechanischer Untersuchungen, die gemeinsam mit Industriefirmen zur Entwicklung von neuen Packaging-Konzepten für mikroelektronische Baulemente beitragen. Dabei werden mikrostrukturelle Untersuchungen und mechanische Prüfungen an unterschiedlichen Drahtbond- Kontaktierungen der Aufbau- und Verbindungstech-nik (SEM-EDX, FIB, EBSD, TEM, mikromechanische Tests) durchgeführt. Der Schwerpunkt der Untersuchungen liegt im Bereich von Untersuchungen an Fine pitch-Kontaktierungen mittels Thermosonic-Drahtbonden mit Golddraht sowie im Bereich von Aluminium-Drahtbondkontaktierungen für die ASutomobil-Industrie, bei denen hohe Zuverlässigkeitsanforderungen bestehen.