« Projekte
Festigkeit und Zuverlässigkeit wafergebondeter Bauteile der Mikrosystemtechnik
Finanzierung:
Land (Sachsen-Anhalt) ;
Gegenstand der Vorhaben ist die Durchführung von Entwicklungsarbeiten auf dem Gebiet der hochauflösenden Fehleranalytik und grundlegender werkstoffmechanischer Untersuchungen, die gemeinsam mit Industriefirmen zur Entwicklung von neuen Packaging-Konzepten für mikroelektronische Baulemente beitragen. Dabei werden mikrostrukturelle Untersuchungen und mechanische Prüfungen an unterschiedlichen Drahtbond- Kontaktierungen der Aufbau- und Verbindungstech-nik (SEM-EDX, FIB, EBSD, TEM, mikromechanische Tests) durchgeführt. Der Schwerpunkt der Untersuchungen liegt im Bereich von Untersuchungen an Fine pitch-Kontaktierungen mittels Thermosonic-Drahtbonden mit Golddraht sowie im Bereich von Aluminium-Drahtbondkontaktierungen für die ASutomobil-Industrie, bei denen hohe Zuverlässigkeitsanforderungen bestehen.

Schlagworte

Al-Draht, Au-Draht, Aufbau- und Verbindungstechnik, Drahtbonden, Fokussierende Ionenstrahltechnik (FIB), hochauflösenden Fehleranalytik, mechanische Prüfung, mikroelektronische Bauelemente
Kontakt

weitere Projekte

Die Daten werden geladen ...