Prozess zum leitfähigen Kleben von Bauelementen für die Leistungselektronik
Projektleiter:
Projekthomepage:
Finanzierung:
BMWi/AIF;
In diesem Verbundprojekt wird ein Prozess zum leitfähigen Kleben von Bauelementen der Leistungselektronikuntersucht. Dies umfasst die notwendigen Schritte vom Entwurf über die Fertigung bis zur Qualifizierung.
Schlagworte
Leistungselektronik, Leistungshalbleiter
Kontakt
Prof. Dr.-Ing. Andreas Lindemann
Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg
Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Institut für Elektrische Energiesysteme
Universitätsplatz 2
39106
Magdeburg
Tel.:+49 391 6758594
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