Prozess zum leitfähigen Kleben von Bauelementen für die Leistungselektronik
Projektleiter:
Projekthomepage:
Finanzierung:
BMWi/AIF;
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In diesem Verbundprojekt wird ein Prozess zum leitfähigen Kleben von Bauelementen der Leistungselektronikuntersucht. Dies umfasst die notwendigen Schritte vom Entwurf über die Fertigung bis zur Qualifizierung.
Schlagworte
Leistungselektronik, Leistungshalbleiter
Kontakt
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Prof. Dr.-Ing. Andreas Lindemann
Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg
Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Institut für Elektrische Energiesysteme
Universitätsplatz 2
39106
Magdeburg
Tel.:+49 391 6758594
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