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Polymere für hochzuverlässige Elektronik­anwendungen: Konzeption und Analyse von Ausfallmechanismen für polymere Gehäuse in der Automobil- und Leistungselektronik "Design4LES"

Projektleiter:
Finanzierung:
EU - EFRE Sachsen-Anhalt ;
 
EUROPÄISCHE UNION - EFRE -  Europäischer Fonds für regionale Entwicklung
Das Projekt dient zur Erforschung von Versagensprozessen von Polymeren, die unter extremen Umgebungsbedingungen eingesetzt werden. Dabei liegt besonderes Augenmerk auf der Analyse von feuchtebedingten Degradationsmechanismen in der Korrelation zu Struktur-Eigenschaftsbeziehungen von thermoplastischen Gehäusematerialien der Leistungselektronik in Abhängigkeit von Technologievariationen.

Wissenschaftliche Ziele:
  • Bestimmung relevanter Werkstoffparameter zur Simulation des Füllverhaltens hochgefüllter (bis 60% Glasanteil) Thermoplastsysteme im Spritzgußverfahren
  • Etablierung eines mittels Spritzguss (SG) herstellbaren Normprüfkörpers zur Bestimmung der Durchschlagsfestigkeit unter variierenden Umweltbedingungen
  • Bestimmung der elektrischen und thermophysikalischen Eigenschaften an den Normprüfkörpern
  • Aufklärung relevanter Versagensmechanismen hochgefüllter thermoplastischer Polymersysteme  unter Einfluss von Witterung und Temperatur und starker elektromagnetischer Felder
  • Vergleich der Simulationsergebnisse mit Resultaten aus der Strukturaufklärung mittels Computertomographie/ Elektronenmikroskopie und alternativer Methoden, insbesondere in Hinblick auf die Verteilung der Füllstoffe und des Einflusses dieser Verteilung auf die elektrischen Isolationseigenschaften

Technische Ziele:
  • Verarbeitbarkeit der innovativen glaskugelgefüllten Hochleistungspolymere unter industriekompatiblen Bedingungen
  • Evaluation stabiler und energetisch optimaler Prozessfenster für eine bestmögliche Prozessierung im SG-Prozess
  • Untersuchung zum Einfluss einer spezifischer Oberflächenbehandlung der SG-Werkzeuge auf die Qualität der spritzgegossenen Halbzeuge in Bezug auf die elektrischen Eigenschaften

Schlagworte

Gehäusematerialien, Leistungselektronik, Thermoplaste

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