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GLOBAL Global planare Multichip Module; Teilvorhaben Untersuchung Beschichtungsverfahren

Finanzierung:
Bund;
Die Neuheit des Verfahrens im beantragten Forschungsprojekt besteht in der Verdrahtung der Bond-Kontaktflächen der einzelnen Bauelementechips auf einer planarisierten Oberfläche, welche praktisch auf gleicher Höhe wie die Chipoberflächen ist. Dazu werden die Zwischenräume der auf dem Substrat montierten Bauelementechips nahezu oberflächenbündig aufgefüllt. Mit Hilfe der Dünnschichttechnik werden Kontaktlöcher auf die Anschlussflächen der einzelnen Chips geöffnet und mit Hilfe von lithographisch strukturierten Leiterbahnen miteinander verbunden. Durch den schrittweisen Aufbau mehrerer eingebetteter Leiterbahnebenen können auch komplexe Verdrahtungen realisiert werden.

Da die Unterseiten der Bauelementechips direkt auf ein den elektrischen und thermischen Anforderungen angepasstes ebenes Substrat montiert werden, können mit dieser Technologie weitreichende Anforderungen realisiert werden. Möglich ist z.B. die Wärmeabfuhr über thermisch leitende Substrate, die Einbettung und Verschaltung optischer Bauelemente auf transparenten Substraten oder die kompakte Systemintegration verschiedener Sensoren mit der zugehörigen Elektronik. Zudem verringert der Aufbau der MCMs parasitäre Kapazitäten und Induktivitäten, die bei der Verschaltung von Bauelementen eine große Rolle spielen. Weiterhin ist die Integration einer aktiven Kühlung mit Kanälen innerhalb der Modulebenen, sowie in Verbindung mit dem Grundsubstrat möglich.

Schlagworte

Multi Chip Module MCM, System in Package SiP

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