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Bewertung der Zuverlässigkeit von Leistungselektronik unter Automotive-Bedingungen
Projekthomepage:
Finanzierung:
BMWi/AIF;
Bewertung der Zuverlässigkeit von Leistungselektronik unter Automotive-Bedingungen
Thermische Simulation eines auf ein Direct-Copper-Bonded- (DCB-) Substrat gelöteten Chips
Ziel des Projektes ist die Qualifikation von Leistungshalbleiter-Bauelementen mit neuartiger Aufbau- und Verbindungstechnik für Automobilanwendungen. Eine hierzu durchgeführte Bewertung soll den direkten Vergleich von Bauelementen nach Industriestandard mit solchen mit neuartiger Aufbau- und Verbindungstechnik erlauben. Dieser ist von großer Bedeutung, da somit das Potential der neuen gegenüber den bekannten Technologien für den Einsatz im automobilen Antriebsstrang ermittelt werden kann, wofür u. a. Kosten und Bauvolumen korrekt für die anwendungstypischen Anforderungen ausgelegter Systeme ausschlaggebend sind.

Schlagworte

Automobil, Leistungselektronik, Leistungshalbleiter, Zuverlässigkeit
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