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Vita

Akademischer Werdegang

2012

Berufung Stiftungsprofessur "Aufbau- und Verbindungstechnik"

2000-2006

Promotion im Bereich der Mikrosystemtechnik Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg Dissertation:  Entwicklung eines Testchips zur Untersuchung der durch  Packagingverfahren verursachten thermomechanischen Spannungen
Betreuer: Prof. Dr. Bertram Schmidt

1996-2000

Studium der Elektrotechnik Fachhochschule Brandenburg
Diplomarbeit:  Entwicklung der Prozesssteuerung und der Prozessvisualisierung einer Schleusenanlage
Betreuer: Prof. Dr.-Ing. N. Zughaibi

Akademische Tätigkeiten

seit 10/2012

Projektleiter MEMS on MID - Mikrosystemtechnische Veredlung dreidimensionaler Trägersysteme (InnoProfile-Transfer, UnternehmenRegion, BMBF) Stiftungsprofessur "Aufbau- und Verbindungstechnik" Institut für Mikro- und Sensorsysteme (IMOS) Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg

seit 09/2012

Stiftungsprofessur "Aufbau- und Verbindungstechnik"

seit 10/2011

Projektleiter EXIST-Forschungstransfer - Miniaturisierte Analysetechnik (MINATECH) Institut für Mikro- und Sensorsysteme (IMOS) Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg

10/2006 - 09/2011

Nachwuchsforschungsgruppenleiter TEPROSA - Technologieplattform für die Produktminiaturisierung in Sachsen-Anhalt (InnoProfile, UnternehmenRegion, BMBF) Institut für Mikro- und Sensorsysteme (IMOS) Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg

11/2000- 09/2006

Wissenschaftlicher Mitarbeiter Institut für Mikro- und Sensorsysteme (IMOS) Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg

Nichtakademische Tätigkeiten

1999-2000

Entwicklungstätigkeit im Bereich der Prozessvisualisierung ELTRO GmbH, Brandenburg an der Havel

1997-1998

Grundwehrdienst im Instandsetzungsbereich des 1. Panzerbataillon 423 in Brück, Land Brandenburg

1994-1997

Elektroniker im Bereich Medizintechnik Medizintechnik Morscheck, Brandenburg an der Havel

1990-1994

Ausbildung zum Industrieelektroniker Stahl- und Walzwerk Brandenburg GmbH

Qualifikationen

2009

Berufung zum ordentlichen Mitglied des Prüfungsausschusses für den Beruf Mikrotechnologe/-in (IHK Kiel)

2008

Ausbildereignung für den Beruf Mikrotechnologe/-in (IHK Magdeburg)

Auszeichnungen

2009

Forschungspreis für angewandte Forschung des Landes Sachsen-Anhalts

2005

Best Poster Award of MICRO SYSTEM Technologies, München

Mitgliedschaften und Gremien

seit 2010

Mitglied der Expertenplattform "Demografischer Wandel in Sachsen-Anhalt"

seit 2009

Mitglied des VDE/VDI - Gesellschaft für Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM), Aufbau- und Verbindungstechnik

seit 2009

Mitglied des Prüfungsausschusses für den Beruf Mikrotechnologe/-in
(IHK Kiel)

2009

Mitglied im InnoKMU.net, Innovationen in kleinen und mittelständischen Unternehmen der Kooperationsnetzwerke Medizintechnik und Rehabilitation sowie Elektro- und Ultraschalltechnologie in Sachsen-Anhalt

seit 2008

Mitglied des AMA Fachverband für Sensorik e.V.

2008-2009

Institutsratsmitglied als Vertreter der wissenschaftlicher Mitarbeiter

2007

Mitglied im Sachsen-Anhalt Automotive e.V., MAHREG Automotiv

seit 2007

Mitglied im 3D-MID e.V. - Räumlich Spritzgegossene Schaltungsträger

2006

IMAPS - International Microelectronics and Packaging Society

2003-2005

Institutsratsmitglied als Vertreter der wissenschaftlicher Mitarbeiter

2003

IEEE - Institute of Electrical and Electronics Engineers

1994-1995

Senatsmitglied als studentischer Vertreter an der Fachhochschule Brandenburg

Gutachtertätigkeiten

Reviewer für Fachzeitschriften

• IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
• IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
• Springer Microsystem technologies
• PLUS (Leuze Verlag) - Produktion von Leiterplatten und Systemen
• Fachzeitschriften für Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik

Serviceangebot

im Bereich "Mikrosystemtechnik":
  • Entwurf und Simulation mikrotechnischer Bauelemente,
  • Volumenmikromechanik (Nass- und Trockenätzverfahren),
  • Abscheiden piezoelektrische Funktionsschichten,
  • Waferbondverfahren.
im Bereich "Aufbau- und Verbindungstechnik":
  • Thermomechanische Simulationen,
  • Nacktchipmontage auf spritzgegossene Schaltungsträger (3D-MID),
  • Keramikspritzguss (CIM) für 2,5D-3D Funktionselementen,
  • Fine-Pitch Flip-Chip-Technik,
  • Abscheiden bleifreier Lotmaterialien,
  • Zuverlässigkeitanalyse.
Ausrüstungen:
  • MEMS-Labore mit Photolithographie, Ätzverfahren und Beschichtungsverfahren,
  • MID-Entwicklungslinie mit 2K-Spritzgießanlage, Laserstrukturierung und Galvanik,
  • Zuverlässigkeitstest: Temperatur/Feuchte, Temperaturschock, Vibration,
  • Direktschreibendes Materialabscheidesystem für Metalle und Dielektrika,
  • Wafersäge,
  • Flip-Chip Bonder, Die-Bonder, Drahtbonder, Waferbonder,
  • Profilometer, Probestation,
  • Sinterofen, Plasmalötofen, Reflowofen.

Forschung • Schutzrechte

Forschergruppen

Projekte

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Lizenzen

Publikationen

Top-5 Publikationen

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Publikationsliste

2017
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2014
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2013
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2011
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2010
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2009
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2008
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2007
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2006
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2005
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