Mehrlagige 3D-MIDs für komplexere elektronische Schaltungen

Technologieangebot

Für die Patentanmeldung Mehrlagige 3D-MIDs für komplexere elektronische Schaltungen sucht die ESA Patentverwertungsagentur Sachsen-Anhalt GmbH einen Kooperations­partner, Lizenznehmer oder Käufer.

Gegenstand der Erfindung

Spritzgegossene dreidimensionale Schaltungsträger, so genannte Molded Interconnect De­vices (3D-MID), finden zunehmend Anwendung in der Automobilindustrie, der Medizintech­nik oder auch der Kommunikationstechnik. Gehen die Anwendungen über den elektrischen Anschluss von z. B. gering in­tegrierten Sensoren hinaus, entsteht in der Praxis schnell die Forderung, dass auch bezo­gen auf die gesamte Steuer- und Auswerteelektronik komplexe Halbleiterbauelemente mit einer hohen Anzahl von elektrischen Ein- und Ausgängen auf spritzgegossene dreidimen­sionale Schaltungsträger platziert werden müssen. Die hier vorgestellte Technologie zur Herstellung von zwei- oder dreidimensionalen Schal­tungsträgern überwindet das beschriebene Grundproblem durch Bereitstellung eines Ver­fahrens zur elektrischen Verdrahtung in mehreren Ebenen. Für die Erfindung ist es charak­teristisch, dass ausgehend von einem nahezu beliebig geformten Grundkörper durch Wie­derholung der Verfahrensschritte Metallisieren einer dielektrischen Schicht und Aufsprit­zen einer dielektrischen Isolationsschicht ein mehrlagiger Schaltungsträger hergestellt wird. Für den Erfolg ist es wichtig, dass der Haftverbund zwischen den Isolationsschichten ver­bessert wird, indem vor dem Überspritzen mit der folgenden dielektrischen Isolationsschicht die bisher aufgebrachte oberste Isolationsschicht durch Aufschmelzen oder durch partiellen Materialabtrag mittels elektromagnetischer Strahlung aufgeraut wird. Durch diese Bestrah­lung der nicht metallisierten Bereiche entstehen Mikroporösitäten und Hinterschneidungen, sodass die Oberflächenrauheit für einen verbesserten Haftverbund definiert zunimmt. Die Applikationsmöglichkeiten der 3D-MID sind breit gefächert. Sie reichen von der Auto­mobilindustrie mit sehr hohen Anforderungen an die Zuverlässigkeit bis hin zur Kommunika­tionstechnik in Produkten der Consumer-Industrie. Die MID-Methode der elektrischen Ver­bindung von Elektronikbauteilen auf z. B. Gehäuseteilen, ohne das einer separaten Schal­tungsplatine bedarf, hat dabei bereits Einzug in den internationalen Elektronikmarkt genom­men. Das hier beschriebene neue Verfahren ist ebenso tauglich für eine Massenfertigung. Es werden Unternehmen der Elektronik und auch innovative Firmen der Spritzgussbranche, mit dem Vorhaben neu entstehende Märkte zu erobern, gesucht.

Ein Antrag auf Erteilung eines deutschen Patentes ist gestellt. Es liegen mehrere Muster für mehrlagige Schaltungsträger vor. Der betreffende Lehrstuhl ist neben seiner wissenschaft­lichen Kompetenz praxisorientiert eingestellt und steht für einen Wissens- und Technologietransfer zur Verfügung.