Entwicklung von Mikrolinsen für die Faser-Chip-Kopplung von Laserdioden

Zukünftige optischeKommunikationssysteme werden durch Anwendung von hochbitratigenÜbertragungskanälen eine hohe Bandbreite der optischen Fasern nutzen. Um dieMöglichkeit der Übertragung von Terabits von Informationen über die Fasernutzen zu können, sind senderseitig schnelle Sendermodule und empfangsseitigschnelle Empfängermodule notwendig.
Der Einbau der Sende- bzw. Empfänger-OEIC"s in das dafür vorgeseheneModulgehäuse mit den dazugehörigen Schnittstellen, welches in Fachkreisen alsPackaging bezeichnet wird, nimmt hier eine Schlüsselstellung ein. Eine hoheKoppeleffizienz der optischen Lichtleistung von Faser zu Chip ist eine sehrwichtige Komponente für die Empfindlichkeit con Übertagungssystemen. Imunangepassten Fall ist es kaum möglich mehr als 10% des Lichtes in die Fasereinzukoppeln. Diese geringe Wirkungsgrad kann nur durch die Anpassung deroptischen Modenfelder von der Glasfaser zu der des Chips verbessert werden.Eine Modenfeldanpassung wird mit Hilfe von Linsen zwischen Chip und Faser erreicht.Herkömmliche hybride Lösungen mit einer oder mehreren diskreten Linsen habenden starken Nachteil, dass mehrere Bauteile seriell justiert werden müssen unddamit den Kostenaufwand stark in die Höhe treiben. Eine einfache Möglichkeitbesteht in der Integration der Linse in das Ende der Glasfaser selbst. Dabeikann man bis zu 60% Wirkungsgrad erzielen.
In diesem Projekt soll eine Maschine zur Herstellung solcher integrierterLinsen an die Enden der Faser entwickelt werden, mit der sich jeder gewünschtenLinsenradius herstellen lässt und zugleich ein Nachweissystem für dieVermessung des optischen Modenfeldes dieser Bauteile mit Hilfe einer neuen Artder Nahfeldmethode, die bis an die beugungsbegrenzte Auflösung heranreicht.