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A multilayer process for 3d-molded-interconnect-devices to enable the assembly of area-array based package types

Leneke, Thomas ; Hirsch, Sören
Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging. - Tōkyō : JIEP, Bd. 2.2009, 1, S. 104-108
Bibliographie: Originalartikel in begutachteter internationaler Zeitschrift
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