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Qualifizierung von Flip-Chip Verbindungstechnologien auf MID Substraten inkl. Zuverlässigkeitstests
Projektbearbeiter:
Prof. Dr.-Ing. Sören Hirsch
Finanzierung:
Industrie;
Der Auftraggeber betraut den Auftragnehmer mit der Durchführung folgender Forschungs- und Entwicklungsarbeiten:

- Qualifizierung von Flip-Chip Verbindungstechnologien auf MID Substraten inkl. Zuverlässigkeitstests. Die Einzelheiten zur Aufgabenstellung werden in beiderseitigem Arbeitsplan festgelegt.

Schlagworte

Flip-Chip, MID, Substrate
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