Multichipmodul mit ultradünnem Schichtaufbau durch Kapillarguss im Reactive Wet Coating

Technologieangebot

Für die Patentanmeldung Multichipmodul mit ultradünnem Schichtaufbau durch Kapillarguss im Reactive Wet Coating sucht die ESA Patentverwertungsagentur Sachsen-Anhalt GmbH einen Kooperationspartner, Lizenznehmer oder Käufer.

Gegenstand der Erfindung

Die vorliegende Erfindung befasst sich mit der Entwicklung eines Multichipmoduls sowie dessen - im Vergleich zum Stand der Technik - vereinfachten Herstellungsverfahren, ohne dass es einer mechanischen Bearbeitung für eine Befestigung der Chips auf dem Grund­substrat und ohne dass es einer mechanischen Bearbeitung bei der weiteren Fertigung der Multichipmodule bedarf. Diese vorteilhafte Eigenschaft wird durch einen Schichtaufbau ge­löst. Dabei wird das Herstellen einer elektrischen Isolationsschicht auf das mit den einzel­nen Chips auf ihrer Trägerseite verklebte Grundsubstrat mit einem Foliengießverfahren rea­lisiert. Hierfür wird das Reactive Wet Coating (RWC) - Verfahren eingesetzt. Es ist geeig­net zum Auftragen von ultradünnen, funktionellen Schichten aus wässriger oder organischer Phase auf unterschiedliche Trägermaterialien. Die Besonderheit des RWC-Verfahrens be­steht dabei im Kapillarguss. Es ermöglicht Toleranzen in den Schichtdicken über die Aus­dehnung der beschichteten Fläche hinweg von weniger als 5 mm und hinterlässt mit einem einzigen Arbeitsschritt eine ebene, weiterverarbeitbare Oberfläche. Die folgende Schicht der Leiterbahnen und die Durchkontaktierung in Mehrlagenmetallisierung werden durch ganz­flächiges Aufbringen einer metallischen Schicht und einen Lithographie- und Trockenätz­schritt strukturiert. Die darauf aufbauende elektrische Isolationsdeckschicht kann wiederum mittels RWC-Verfahren aufgebracht werden. Der auf diese Weise realisierte Schichtaufbau ermöglicht auch nachfolgende Lagen für mehrschichtige Multichipmodule aufzubringen. Der besondere Vorteil des hier beschriebenen Multichipmoduls und des Verfahren zu seiner Herstellung besteht in der Vermeidung von separaten Fräs- und Urformprozessen. Die An­zahl der Verarbeitungsschritte wird reduziert. Der erforderliche Aufwand wird verringert. Die Erfindung spricht Unternehmen der Mikroelektronik sowohl mit den Schwerpunkten ei­ner integrierten Chipentwicklung als auch ihrer Massenfertigung an.  

Der Antrag auf Erteilung eines deutschen Patentes ist gestellt. Internationale Nachanmeldungen können zudem noch vorge­nommen werden.