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Detailbild zu :  Vierspitzenmessplatz (Lehrstuhl Halbleitertechnologie)

Vierspitzenmessplatz (Lehrstuhl Halbleitertechnologie)

G 10

Universitätsplatz 2

39106 Magdeburg

Tel.+49 391 6758398

Fax:+49 391 6712103

Gerätebeschreibung
Flächenwiderstandsmessungen an dünnen Schichten oder dotierten Halbleiterproben können mit einem Vierspitzenmessgerät ResMap 168 der Firma CDE durchgeführt werden. Das Gerät besitzt ein automatisches Wafertransfersystem für 150 mm-Wafer mit Waferentnahme aus einer Standardhorde. Vor der Ausführung von Messrezepten, in denen für die Bestimmung von Flächenwiderstandsverteilungen die Positionen der Einzelmessungen festgelegt werden können, erfolgt eine automatische Ausrichtung des Wafers für eine exakte Definition der Messpositionen bezüglich des Waferflats. Gewöhnlich wurden dann unter einer Abdeckung, die direkten Lichteinfall verhindert, an verschiedenen gleichmäßig über den Wafer verteilten Positionen die Einzelmessungen ausgeführt. Vor der Messaufgabe erfolgen automatisch eine Bestimmung des Probenkontakts und eine zusätzliche festgelegte Absenkung des Messkopfes (typisch 0,2 mm) für eine reproduzierbare Spitzenanpressung und eine Auswahl des passenden Referenzwiderstands für die Spannungsmessungen mit günstigster Verstärkung bei optimalem Stromfluss. Eine Einzelmessung besteht dabei aus der Auswertung des Anstiegs einer I-U-Kennlinie aus 2039 einzelnen Datenpaaren. Die maximalen Ströme und Spannungen liegen dabei typischerweise unter 0,7 mA und, je nach Widerstand (oder Dotierung), bei 0,2 bis unter 0,1 V. Die Messergebnisse können dann mittels einer Software „Wafermap“ der Firma Boin GmbH graphisch dargestellt werden. Ein Beispiel für die Flächenwiderstandsverteilung eines oberflächennah ungleichförmig dotierten Wafers ist in der Abbildung 2 dargestellt.

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